Causa de espuma problema de fibra de vidrio tablero .
Mar 21, 2023
Uka espuma de tabla de fibra de vidrio ukaxa chiqpachanxa jan walt’awiwa jan wali fuerza de vinculación de la tabla, ukatxa extensión ukampixa, calidad de apariencia del tabla, ukaxa pä aspectos ukanakampiwa:
1. Junta taypina q’umachaña; 2. Uka jan walt’awixa rugosidad superficial microscópica (jan ukaxa energía superficial).
Taqi tablas ukanakaxa junta burbuja jan walt’awinakanxa mä juk’a qhanañcht’asispawa aka pata tuqina.
Aka fuerza de unión entre las revestimientos de la placa de fibra de vidrio ukaxa janiwa sumakiti jan ukaxa sinti jisk’akiwa, ukatxa ch’amawa resistir la tensión de plateado, estrés mecánico ukatxa tensión térmica ukaxa qhiparu producción ukhamaraki proceso de procesamiento ukatxa proceso de montaje ukatxa, ukatxa qhiparuxa kunaymana grados de separación ukanakawa revestimientos ukanaka taypina utji.
Yaqhipa factores ukaxa inasa jani suma calidad de la junta directiva ukaru puriyaspa proceso de producción ukatxa procesamiento ukaxa akhama suma qhananchata:
1. Sustrato luraña jan walt’awinaka: 1.1.
Yamas yaqhipa jisk’a sustrato (generalmente 0.8mm amparampi), kunatix sustrato ukan jan wali rigidez ukatwa, janiw tabla ukar cepillt’añax askïkiti.
Ukaxa janiwa suma apsuñakiti aka proceso de producción de sustrato ukaxa jani oxidación de hoja de cobre ukatxa tratamiento especial de la capa protectora, ukampirusa capa ukaxa jisk’akiwa, placa de cepillo ukaxa juk’ampi jasakiwa apsuña, ukampisa juk’ampi ch’amt’awinakawa utji tratamiento químico ajlliñanxa, ukhamarusa luraña ukhamaraki proceso de attención importante a control, ukhamata jani formación del cobre de cobre químico ukatxa fuerza de enlace pobre de cobre química ukaxa formado la tablero de la tabla formado Aka jan walt’awix jisk’a manqhankir capa de negro ukanx, ukhamarakiw jan wali ch’iyara ch’uxña, jan igual color, mä chiqax ch’iyar marrón ukax janiw askïkiti.
2. Junta taypina maquinado (perforación, laminación, molino, juk’ampinaka) proceso ukaxa aceite jan ukaxa yaqha infección líquida ukampi lurata laq’a q’añuchaña uñstayata jan wali qullaña.
3. Jan wali cobre cepillo placa: .
Uka presión de placa de molienda ukaxa janïra sedimentación de cobre ukaxa sinti jach’awa, deformación de orificio de orificio ukhamaraki filete de hoja de cobre orificio ukatxa sustrato de fugas de orificio, ukhamata fenómeno de espuma de orificio ukaxa lurasirakiniwa proceso de plateado de cobre, spray de estaño ukatxa soldadura; Ukhamarusa, uka cepillo placa ukaxa janiwa sustrato de fugas ukhamxa luraskiti, ukampisa placa de cepillo pesado ukaxa cobre de orificio ukana rugosidad ukaruxa jilxatayaspawa, ukhamarusa micro-etching grueso ukanxa, lámina de cobre ukaxa jasakiwa fenómeno grueso excesivo uñstayañatakixa, ukaxa mä juk’a peligro de calidad ukawa utjani; Ukhamarusa, jiwasaxa uñjañasawa ch’amañchañataki control del proceso de cepillo, tuqixa experimento de marca de abrasión ukhamaraki experimento de película de agua ukhamata chiqanchañataki parámetros de proceso de cepillo ukaxa suma;
4. Jariña jan walt’awi: .
Kunalaykutixa tratamiento de plateado de cobre ukaxa walja tratamiento de poción química uka tuqiwa sararaki, taqi kasta ácido, álcali, orgánico ukatxa yaqha qullanaka juk’ampi disolvente, junta t’axsuña q’añu, juk’ampirusa agente de ajuste de cobre, janiwa contaminación cruzada ukaki luraskaniti, jan ukasti mä parte de la tabla de tratamiento jan wali jan ukaxa tratamiento ukaxa janiwa segurokiti, desencuentos problemas de enlace; Ukhamarusa, jiwasaxa uñjañasawa ch’amañchañataki control de lavado, jilpachaxa control de flujo de agua de limpieza, calidad de agua, tiempo de lavado, ukhamaraki tiempo goteo de placa, juk’ampi juyphi pachanxa kunapachatixa temperatura ukaxa jisk’akiwa, efecto de lavado ukaxa wali jisk’achatarakiniwa, ukampisa juk’ampi uñjañawa control de lavado ukaru;
5. Micro-Etching ukaxa cobre plateado ukhamaraki plateado gráfico ukanakampiwa lurataraki:
Micro-erosión excesiva ukaxa sustrato de fugas de orificio ukhamxa lurasirakiniwa, ukaxa burbuja ukhamxa phuju muytapana lurasiraki; Ukhamaraki, micro erosión jan utjatapaxa mä fuerza de unión sata uñstayatarakiwa, ukaxa fenómeno espuma sata uñstayatarakiwa; Ukhamarusa, micro-tching uka control ukaxa ch’amanchatarakiwa. Jilapachaxa, micro-corrosión manqhaxa cobre deposición pretratamiento ukaxa 1.5- 2 micras, ukatxa micro-corrosión manqha electroplate gráfico pretratamiento ukaxa 0.3- 1 Micron. Uka condiciones ukanakaxa wali sumawa, microcorrosión grueso jan ukaxa tasa de corrosión ukaxa controlada ukhamawa análisis químico ukhamaraki método de pesaje de experimento simple; normal circunstancias ukanxa, micro corrosión ukan patapanxa qhana color, rosa uniforme, janiwa reflexión; Uka colorax jan uniforme ukhamäkchi ukhaxa, jan ukax reflexivo ukax janïr proceso ukax utjkipanx mä peligro de calidad ukaw utji sasaw uñacht’ayi; Uñakipäwi ch’amañchañatakix wali amuyumpiw uñjañama; Ukhamaraki, aka tanque microtching ukaxa cobre ukampi, tanque ukana temperaturapa, carga, contenido de agente microtching, juk ampinaka, ukaxa wali yäqatarakiwa;
6. Jan wali rework of sunk cobre: .
Yaqhipa cobre jan ukaxa gráficos ukanakaxa tabla de retrabajo uka qhipatxa retrabajo proceso ukanxa jan wali chapta de desvimiento ukampi, método de retrabajo ukaxa janiwa chiqapakiti jan ukaxa proceso de retrabajo de control de tiempo de micro grabado ukatxa yaqha razones ukanakaxa tablero espuma ukana superficie ukana lurapxani; Uka linea ukana cobre placa ukaxa jan wali chhaqhata cobre ukaxa chiqapawa línea ukata jariqasispa aceite apsuñ tukuyatatxa jan corrosión directamente retrabajo; Ukax wali askiwa jan wasitat apsuña aceite, micro corrosión; Uka placa ukaxa eléctricamente thixita, chapa ukaxa apsuñawa micro-tching surco tuqi, ukatxa attención ukaxa control ukaru taqi pachana. Mä jan ukaxa pä placa ukaxa mä juk’a tupuñataki ch’uñumpi ch’uñumpi ch’uñumpi ch’uñuyata; Uka ch’uqi ch’uñuyaña tukuyatatxa, mä qutu llamp’u cepillo de molienda ukaxa cepillo máquina ukxaruxa apsutarakiwa, ukatxa cobre ukaxa chhaqt’arakiwa proceso normal de producción ukarjama, ukampisa tiempo de corrosión ukaxa chika jan ukaxa wakiskiri ajuste ukampiwa khuchhurataraki;
7. Junta directiva ukaxa oxidada ukhamawa proceso de producción ukanxa:
Uka placa de cobre ukaxa aire ukanxa oxidada ukhaxa, janiwa uka p’iyanxa jani cobre ukhamxa lurañapäkiti, ukaxa superficie ukhamawa, ukaxa espuma superficial ukhamxa lurarakispawa; Placa de cobre en tiempo de almacenamiento ácido ukaxa wali jach’awa, uka pataxa oxidación ukarux atacarakiniwa, ukat aka película de óxido ukax ch’amawa apsuña; Ukatwa, lurañ thakinxa, placa de cobre ukax tiempoparuw thixniñapa, ukat janiw sinti jaya tiempox imatäñapäkiti. Jilapachaxa, thixita cobre plateado ukaxa 12 horanaka qhiparu tukuyañawa;
8. Actividad de líquido de sedimentación de cobre ukaxa wali ch’amaniwa:
Uka contenido de tres componentes ukaxa machaq jist’arata cilindro jan ukaxa tanque ukaxa wali jach’awa, juk’ampirusa contenido de cobre ukaxa wali jach’awa, ukaxa lurasirakiniwa mä pantjawi sinti ch’amani actividad uka tanka, acumulación gruesa de cobre, hidrógeno, óxido cuproso ukatxa juk’ampinaka capa química de cobre, ukatxa ukaxa mä revestimiento físico declinación ukatxa jan wali fuerza de enlace. Aka lurawixa askispawa aka lurawinakata: jisk’achaña contenido de cobre,(alter up para hacer puro de agua en el tanque) ukaxa kimsa componentes ukaniwa, ukaxa aski progreso de agente complejador ukhamaraki contenido de estabilizador, aski jisk’achañataki temperatura de la tanque;
9. Transferencia gráfica uka lurawinxa, desarrollo ukxaruxa janiwa jariqasiñakiti, sinti jaya pacha uñstayaña jan ukaxa talleran sinti laq’a uñstayañaxa junta directiva ukana jani suma q’umachasiñapataki, ukatxa efecto de tratamiento de fibra ukaxa mä juk’a jan waliwa, ukaxa inasa jan walt’awinaka calidad potencial uñstayaspa;
10. Tanque de chapado ukanxa contaminación orgánica ukaw utji, juk’ampirusa contaminación de petróleo, ukaxa juk’ampi línea automática ukanwa utji.
11. Tanque de pre-lerazón de cobre plateado ukaxa pachaparu mayjt’ayaña, sinti q’añuchawi tankaru, jan ukaxa sinti jach’a contenido de cobre, janiwa junta ukana q’uma lurañapakiti, jan ukasti formación de la tabla superficial de áspera descuidadas de la tabla;
12. Ukhamaraki, juyphi pachanxa, yaqhipa fabricanakaxa tankanxa jan junt’u uraqina lurapxi, juk’ampi uñjañawa proceso de producción de partes de placas ukaxa tankaru jakasipxi, juk’ampirusa tanque de mezcla de aire, kunjamatixa níquel de cobre; Juyphi pachanxa cilindro de níquel uksanxa, wali askiwa mä junt’u uma baño janïra níquel ch’allt’atäkipana,(uma temperatura ukaxa niya 30-40 grados ukhamawa), ukhamata qallta suma acumulación de capa de níquel ukaxa wali sumawa;
Proceso de producción práctica ukanxa, walja razonanakawa junta ukanxa burbujas ukanakaxa utji. Qillqirix mä jisk’a uñakipäwikiw luraspa. Nivel técnico de diferentes fabricantes ukaxa kunaymana causas de burbujas uñacht’ayaspawa. Análisis de los arribas a los arribas sin tanque de los primarios y secundarios y importancias, básicamente con el proceso de producción para hacer una análisis breve, en este serie, justo churañataki mä dirección de solucionar la problema y una más grande visión, esperar a nuestro proceso de producción y resolver problemas, puede hacer una rol en el efecto jade!